Definición

Cuando un smartphone entra en contacto con agua u otros líquidos, la electricidad interna acelera la formación de sarro y sulfatación en los componentes. Este proceso puede destruir pistas de la placa madre en cuestión de horas. El tratamiento profesional busca neutralizar los residuos minerales y rescatar la operatividad del equipo.

Diagnóstico

Apertura inmediata para desconectar la batería y evitar cortocircuitos.
Inspección con microscopio de los sensores de humedad (LCI).
Evaluación de corrosión en conectores FPC de pantalla y cámaras.
Test de consumo inicial para detectar fugas de energía por humedad residual.

Procedimiento

Limpieza por ultrasonido: Inmersión de la placa en una tina ultrasónica con químicos dieléctricos que remueven el sarro incluso bajo los chips integrados.
Deshumidificación al vacío: Extracción de humedad en cámaras de temperatura controlada para asegurar que no queden micro-gotas bajo los componentes BGA.
Tratamiento anticorrosivo: Aplicación de protectores químicos en las zonas vulnerables para prevenir la degradación futura del cobre.

Especificaciones

Proceso	Tecnología	Objetivo
Cuba de Ultrasonido	Ondas de alta frecuencia	Remoción total de sulfatación
Deshumidificación	Vacío térmico	Secado profundo sin residuos
Químicos	Isopropanol 99.9% + Dieléctricos	Neutralización de sales y sarro

Garantía

Dada la naturaleza del daño por líquido, la garantía cubre el funcionamiento de la zona intervenida y la limpieza realizada. El éxito de la reparación depende directamente del tiempo transcurrido; tenemos un 85% de efectividad en equipos intervenidos dentro de las primeras 24 horas.

Límites

No incluye el costo de componentes que ya hayan sufrido daño físico irreversible (ej. pantalla con manchas o cámaras empañadas).
Si el equipo presenta cortocircuitos profundos en el procesador, se informará tras el diagnóstico.

Resultados

Detención definitiva del proceso de corrosión.
Recuperación del encendido y funciones del sistema.
Limpieza integral de conectores y módulos internos.