Definición

El contacto de líquidos con componentes electrónicos encendidos provoca sulfatación inmediata. Este proceso químico degrada las pistas de cobre y crea cortocircuitos bajo los integrados, bloqueando el encendido y dañando la placa madre de forma progresiva si no se interviene a tiempo.

Diagnóstico

Inspección con microscopio para detectar puntos de corrosión.
Medición de consumo eléctrico para ubicar cortocircuitos.
Prueba de impedancia en líneas de voltaje principales.
Evaluación del estado físico de la batería y conectores.

Procedimiento

Limpieza por ultrasonido: Uso de tina industrial con químicos especiales para eliminar residuos y sarro acumulado bajo los chips.
Secado térmico: Extracción total de humedad residual mediante calor controlado para evitar daños por vapor.
Re-estuñado de pistas: Reparación manual de líneas de comunicación y soldaduras devoradas por la corrosión.

Especificaciones

Instrumental	Insumos	Protocolo
Cuba ultrasonido	Alcohol isopropílico 99.9%	Secado en cámara térmica
Microscopio trinocular	Flux de alta viscosidad	Protección antiestática ESD

Garantía

Entregamos una garantía técnica de 90 días sobre la reparación realizada. El servicio incluye un informe del estado final de la placa y recomendaciones de uso para evitar fallos futuros por humedad residual.

Límites

No es viable si el líquido perforó las capas internas de la placa madre.
El éxito depende del tiempo transcurrido desde el accidente (mientras más rápido, mejor).

Resultados

Eliminación completa de la sulfatación y sarro.
Recuperación del encendido y funciones del equipo.
Placa madre estabilizada y protegida contra corrosión futura.