Microelectrónica
Micro-soldadura y Reparación de Placa Madre AIO
Servicio de alta complejidad para placas base de All-in-One que no encienden o presentan fallas eléctricas. Intervención a nivel de componentes SMD, MOSFETs y circuitos de potencia.
Definición
La placa madre de una All-in-One es el centro neurálgico donde convergen la pantalla, el procesador y la fuente de poder. Debido a su diseño compacto, es común que los componentes de la etapa de potencia (VRM) sufran degradación por calor. Una reparación de Nivel 3 permite identificar y sustituir integrados específicos, evitando el costo excesivo de cambiar la placa completa y preservando la originalidad del equipo.
Diagnóstico Electrónico
- Análisis Térmico con Cámara Infrarroja: Localización de cortocircuitos mediante la detección de puntos de calor anómalos en la placa.
- Medición de Impedancia: Verificación de las líneas de datos y voltajes principales (3.3V, 5V, 12V) para hallar componentes fugados.
- Inspección bajo Microscopio: Búsqueda de soldaduras frías, corrosión por humedad o componentes SMD estallados.
- Osciloscopía de Señal: Comprobación de que los cristales de cuarzo y chips de BIOS estén enviando las señales de reloj necesarias para el arranque.
Procedimiento
- Intervención en Etapa de Potencia: Sustitución de condensadores sólidos secos y MOSFETs cruzados que impiden el paso de corriente al procesador.
- Re-working de Componentes SMD: Soldadura de precisión de resistencias, diodos y fusibles de protección utilizando estaciones de aire caliente controladas.
- Limpieza Ultrasónica Post-Reparación: Eliminación de residuos de flux y agentes corrosivos para asegurar que la reparación sea duradera y estéticamente impecable.
Especificaciones
| Nivel de Reparación | Técnica Aplicada | Alcance |
|---|---|---|
| Nivel 1 | Limpieza y periféricos | Fallos externos y conectores |
| Nivel 2 | Reemplazo de módulos | RAM, Discos, Wi-Fi |
| Nivel 3 | Micro-soldadura | Circuitos integrados y BIOS |
Garantía
Nuestra garantía técnica de 90 días cubre los componentes electrónicos sustituidos y la estabilidad eléctrica de la placa madre. Realizamos pruebas de carga máxima para asegurar que los circuitos reparados soporten la exigencia térmica diaria de una computadora All-in-One.
Límites
- No se garantiza la reparación si la placa presenta perforaciones físicas en las capas internas del PCB o si el procesador (CPU) soldado está quemado internamente.
- Equipos con daños por líquidos masivos previos tienen un pronóstico sujeto a la limpieza química inicial.
Resultados
- Recuperación de un equipo que se consideraba "inservible" o "muerto".
- Ahorro significativo frente al costo de una placa madre nueva.
- Extensión de la vida útil del equipo con componentes de grado industrial.