Microelectrónica Avanzada
Reballing Profesional BGA (GPU y CPU)
Reparación estructural de chips BGA para consolas, laptops y equipos industriales. Sustitución de esferas de soldadura mediante perfiles térmicos infrarrojos de precisión.
Definición
El fallo de soldadura en chips BGA (como el procesador gráfico o el CPU) ocurre debido a ciclos térmicos extremos que fracturan las uniones de estaño. El Reballing consiste en extraer el chip, limpiar la soldadura vieja y colocar esferas nuevas de alta calidad (con plomo o SAC305) para restaurar la conexión eléctrica. A diferencia del "Reflow" (calentamiento temporal), el Reballing es una solución permanente.
Diagnóstico de Precisión
- Análisis de Fallas de Video: Identificación de artefactos, rayas o pantallas negras vinculadas al procesador gráfico.
- Test de Post-Code: Uso de tarjetas de diagnóstico para confirmar que el equipo se detiene en el ciclo de inicialización del chip BGA.
- Inspección Térmica: Verificación de que el chip recibe los voltajes correctos antes de decidir su extracción.
Procedimiento
- Extracción con Perfil Infrarrojo: Uso de una estación de soldadura BGA para retirar el chip sin estresar la placa madre mediante calor controlado.
- Re-esferado (Reballing): Colocación de esferas nuevas de SAC305 o aleación con plomo para mejorar la flexibilidad y resistencia al calor.
- Soldadura de Retorno: Reinstalación del chip siguiendo las curvas de temperatura sugeridas por el fabricante para una unión molecular perfecta.
Especificaciones
| Característica | Detalle Técnico | Beneficio |
|---|---|---|
| Aleación | SAC305 / Sn63Pb37 | Alta durabilidad y conductividad |
| Maquinaria | Estación BGA Infrarroja | Calor uniforme, sin daño a la placa |
| Terminado | Limpieza Ultrasónica | Sin residuos de flux conductivo |
Resultados
- Recuperación total de la imagen y el encendido del equipo.
- Mayor resistencia a altas temperaturas que la soldadura original de fábrica.
- Ahorro significativo al no tener que reemplazar placas madre costosas.